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結(jié)晶型環(huán)氧樹脂
圣泉?結(jié)晶型環(huán)氧樹脂在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度，可在半導(dǎo)體封裝材料中實(shí)行高填料填充，實(shí)現(xiàn)低線膨脹系數(shù)、低吸水率的目的。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
0531-83510627產(chǎn)品概述
圣泉?結(jié)晶型環(huán)氧樹脂在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度，可在半導(dǎo)體封裝材料中實(shí)行高填料填充，實(shí)現(xiàn)低線膨脹系數(shù)、低吸水率的目的。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
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在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度，可在半導(dǎo)體封裝材料中實(shí)行高填料填充，實(shí)現(xiàn)低線膨脹系數(shù)、低吸水率的目的。
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固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等領(lǐng)域。
品質(zhì)與服務(wù)
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